首页
关于颀中
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
联系我们
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入颀中
薪酬福利
培训发展
职位投递
EN
首页
关于颀中
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
联系我们
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入颀中
薪酬福利
培训发展
职位投递
EN
产品服务
专注于集成电路高端先进封装测试
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
GRINDING&DICING
研磨切割
将晶圆厚度减薄,并将晶圆分割成单颗芯片,以进行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光,激光开槽、激光切割,应用于不同材质的晶圆(玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等)。