关于颀中-颀中科技

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ENTERPRISE INTRODUCTION

企业介绍

颀中科技（688352）作为高端先进封测领军企业，深耕集成电路封测服务。公司以凸块制造（Bumping）与覆晶封装（FC）为核心技术，在显示驱动芯片封测领域位居境内第一、全球前三；同时可提供电源管理、射频前端及功率器件等多元芯片的一站式封测服务。依托合肥与苏州双基地协同布局，高效服务全球顶尖客户，持续赋能先进封测领域高质量发展。

合肥
苏州
台湾

合肥颀中科技股份有限公司

安徽省合肥市新站区综合保税区内大禹路2350号

股本

11.89 亿人民币; 占地面积

36,393 ㎡
合肥颀中科技股份有限公司

注册资金

11.51 亿人民币; 占地面积

96,321 ㎡
颀中科技(苏州)有限公司

企业文化

公司愿景

成为封测领域受人尊敬的伟大企业
公司使命

打造一个具幸福感、成就感
与自豪感的平台
公司价值观

卓越、能力、和谐
创新、主动、服务

发展历程

初创期

2004年~ 2005年
成长期

2006年~ 2010年
发展期

2011年~ 2017年
扩张期

2018年~ 2025年

初创期阶段

2004年6月

颀中科技（苏州）有限公司成立

2005年

金凸块月产能超2万片
COF产线建成

成长期阶段

2006年

COF全面量产

2008年

Fab1投入使用

2010年

COF月产能超4千万颗

发展期阶段

2011年

具备CP量产能力

2013年

具备8吋产品全制程能力

2015年

开始布局非显示芯片业务

2017年

形成12吋后段封装量产能力

扩张期阶段

2018年

合肥颀中科技成立

Fab2建成

具备12吋全制程量产能力

2019年

完成WLCSP全制程建设

2021年

营业收入超13亿

取得历史性跨越

2022年

合肥颀中先进封测生产基地动土

科创板IPO过会

2023年

成功登陆上交所科创板

合肥颀中先进封测生产基地完工

2024年

合肥颀中先进封测生产基地量产

合肥颀中研发中心启用

2025年

具备FC量产能力

+86-512-88185678

安徽：合肥市新站区综保区内大禹路2350号

江苏：苏州市工业园区凤里街166号

台湾：新竹市东区慈云路118号7楼之6

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