经营团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的集成电路封测技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，公司经营团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造和覆晶封装为代表的先进封装技术及生产管理能力，拥有较强的自主创新能力，同时具备扎实的研发功底和管理经验。
